메모리 호황사이클 분석 3부작 (1) 지금은 과거와 다른가?
메모리 호황사이클 분석 3부작 2026년 7월, 한 산업이 사상 최대 실적을 발표한 바로 그 달에 그 산업의 주식이 사상 최대로 무너졌다. 이 호황이 언제까지 갈지를 산업·수요·주가 세 층으로 나눠 따진다. 1편 지금은 과거와 다른가? ← 지금 이 글 2편 사이클을 움직이는 세 가지 힘과 전후방산업 분석 3편 그래서 우리는 뭘 봐야하나
이 글을 읽기 전에
- 이 글은 메모리 반도체 사이클에 대한 관측과 설명이다. 특정 종목·펀드·상장지수펀드의 매수·매도·비중을 권하지 않는다.
- 데이터 기준일은 2026년 8월 6일이며, 그 이후의 시장 변동은 반영되지 않았다. 특히 주가와 밸류에이션 배수는 각 표에 적힌 조회일 기준이고, 조회일이 다른 두 값을 빼서 변화폭으로 읽으면 안 된다. 산정 기준과 출처가 다르기 때문이다.
- 이 글이 답하지 못한 것은 편 말미의 「이 편의 유보」에 그대로 적어 두었다. 먼저 읽어도 좋다.
본 자료는 공개 통계와 연구 관측에 기반한 정보 제공 목적입니다. 특정 증권·펀드·암호화폐·부동산의 매수·매도·보유를 권유하지 않으며, 투자 손실에 대해 책임지지 않습니다. 의사결정은 독자 본인의 판단과 필요 시 전문가 상담에 따르십시오.
📑 목차
- 1. 먼저, 이 편의 결론
- 2. 왜 지금 메모리를 봐야 하나
- 3. 메모리 산업 지도: 무엇을 만들고, 누가 만드나
- 4. 지금 우리는 사이클의 어디쯤인가
- 5. 이 사이클을 움직이는 세 가지 힘, 그리고 'HBM은 사이클이 없다'는 주장의 진위
- 이 편의 유보
- 참고문헌
- 용어 (이 글에서)
- AI 활용 고지
1. 먼저, 이 편의 결론
이 편이 답하는 질문. 메모리는 지금 사이클의 어디쯤 와 있나. 그리고 업계와 증권가에서 자주 나오는 "AI 때문에 이번엔 사이클이 없다", "HBM은 탈사이클이다"라는 말은 사실인가.
이 편의 결론.
- 현재 상승기는 2026년 8월 기준 35~37개월째로, 과거 최장 기록(30개월)을 이미 20% 안팎 넘겨 경신하는 중이다. 통상 상승기가 18~24개월인 것과 비교하면 유례없이 길다. 국면상으로는 이례적으로 길게 이어지는 상승기의 후반부다.
- 'HBM은 탈사이클'이라는 주장의 강한 버전(사이클이 아예 없다)은 기각한다. 수용할 수 있는 것은 약한 버전, 즉 사이클은 있되 진폭이 완만하고 정점이 늦춰진다는 방향뿐이다. 정확한 표현은 "HBM 덕분에 영원히 간다"가 아니라 "HBM 덕분에 이번엔 덜 아프게, 좀 더 늦게 꺾인다"다.
- 그래서 다음 질문은 "오래됐으니 곧 끝난다"가 아니다. 과거에 사이클을 끝냈던 힘 셋(수요의 진폭·공급의 뭉침·투자 규율)이 지금도 작동하는가로 넘어간다. 그 셋을 하나씩 보는 것이 2편이다.
2. 왜 지금 메모리를 봐야 하나
이 글이 왜 쓰였는지를 짧게 적는다.
첫째, 2026년 7월에 설명하기 어려운 일이 벌어졌다. 한 산업이 역사상 가장 많은 돈을 벌었다고 발표한 바로 그 달에, 그 산업의 주식이 역사상 가장 크게 무너졌다. 삼성전자 반도체(DS)부문과 SK하이닉스가 분기 영업이익 89.2조 원과 60.5조 원이라는 사상 최대 실적을 내놓았고, 같은 달 코스피는 −22.19%로 월간 기준 역사상 최대 낙폭을 기록했으며 국내 증시 사상 최초로 서킷브레이커가 이틀 연속 발동됐다. 둘 중 하나는 틀렸거나, 둘이 서로 다른 것을 보고 있다.
둘째, 이건 남의 산업 이야기가 아니다. 7월 폭락 직전 코스피에서 상위 4개 종목이 차지하는 시가총액 비중은 61.1%였다. 그중 둘이 삼성전자와 SK하이닉스다. 메모리 사이클이 어디쯤인지는 한국 주식시장 전체의 방향과 사실상 같은 질문이고, 국민연금부터 개인 계좌까지 대부분이 이 두 종목에 직간접으로 묶여 있다.
셋째, "이번엔 다르다"는 주장의 근거가 나란히 놓인 적이 없다. 메모리는 30년 넘게 호황과 폭락을 반복해 온 대표적인 사이클 산업이다. 그런데 지금은 "AI 때문에 이번엔 사이클이 없다", "HBM은 탈사이클이다"라는 말이 업계와 증권가에서 자주 나온다. 이 말이 맞으면 지금 밸류에이션은 터무니없이 싸고, 틀리면 지금이 고점이다. 판단이 정반대로 갈리는데, 양쪽 근거를 나란히 놓고 따져본 자료는 찾기 어려웠다. 이 글이 하려는 일이 그것이다.
넷째, 그래서 이 글은 하나의 질문에 답한다. 이 호황은 언제까지 가나. 그리고 그 답을 내기 위해 세 가지를 순서대로 본다. (1) 과거에 사이클을 끝냈던 힘이 지금도 작동하는가, (2) 그 힘의 상태가 지금 어떤가, (3) 그 판단이 이미 주가에 얼마나 들어가 있는가.
읽는 법. 3장은 용어와 기업 지도라 이미 아는 독자는 건너뛰어도 된다. 이 편의 4·5장과 2편이 산업 분석, 2편 9장이 전후방 파급, 3편이 주가와 밸류에이션·시나리오·감시 신호다. 급하면 3편만 읽어도 뼈대는 잡힌다. 인용한 자료는 각 편 말미에 장·절별로 정리했다.
3. 메모리 산업 지도: 무엇을 만들고, 누가 만드나
이 글에서 HBM·D램·낸드가 계속 나오고, 기업 이름도 여럿 나온다. 먼저 지도를 그려 둔다.
3.1 메모리에는 세 종류가 있다
메모리 반도체는 크게 세 가지로, 쓰임새가 다르다.
표 1. 메모리 세 종류의 쓰임새와 주요 기업
| 구분 | HBM(고대역폭메모리) | 일반 D램(DDR5·LPDDR) | 낸드(NAND) |
|---|---|---|---|
| 역할 | AI 가속기 전용 초고속 메모리 | 기기의 '작업용' 메인 메모리 | 데이터 '영구 저장'(SSD) |
| 어디에 쓰이나 | GPU·TPU 바로 옆(같은 패키지 안) | PC·스마트폰·서버 메인보드 | SSD·USB·스마트폰 저장공간 |
| 특성 | D램을 수직으로 쌓아 데이터 통로를 극대화. 대역폭 최고, 대신 비쌈 | 범용·중간 가격. 전원 꺼지면 사라짐 | 대용량·저렴·느림. 전원 꺼도 유지 |
| 수요의 뿌리 | AI 투자 | 기기 교체 수요 | 기기 교체 수요 |
| 주요 기업 | SK하이닉스·삼성전자·마이크론 (사실상 이 셋뿐) | 삼성전자·SK하이닉스·마이크론·CXMT(중국) | 삼성전자·SK하이닉스(솔리다임)·키옥시아·마이크론·샌디스크·YMTC(중국) |
쉽게 비유하면, 일반 D램은 '책상 위 작업공간'(지금 쓰는 데이터를 잠깐 올려두는 곳), 낸드는 '책장'(안 쓰는 데이터를 오래 보관), 그리고 HBM은 'AI 전용 초고속 책상'이다. HBM은 사실 일반 D램 칩을 여러 층으로 쌓고 수직 통로(TSV)로 연결해 데이터를 한꺼번에 쏟아붓듯 주고받게 만든 특수 D램이다. AI 연산은 엄청난 양의 데이터를 순식간에 오가야 해서, 이 초고속 통로가 없으면 아무리 빠른 GPU도 굶는다.
이 구분이 중요한 이유는 이렇다. HBM은 AI 투자에 연동되고, 일반 D램·낸드는 전통적인 기기 교체 수요에 연동된다. 이번 사이클이 과거와 다른 건, 바로 이 HBM(=AI 연동) 부분이 커졌기 때문이다.
3.2 세 시장은 얼마나 크고, 얼마나 빨리 크나
종류를 나눴으니 크기를 재야 한다. "메모리가 호황"이라는 말은 세 시장에 똑같이 적용되지 않는다.
그림 1. 세 시장은 얼마나 크고, 얼마나 빨리 크나. 출처: 카운터포인트리서치(분기 실적), 트렌드포스(연간 전망). 쉽게 읽는 법: 맨 위는 이미 벌어진 분기 실적이고 가운데·아래는 연간 전망이다. 잣대가 다르므로 패널 사이의 숫자를 서로 빼거나 더하면 안 된다. 두 연간 패널은 규모 차가 15배라 세로축을 따로 잡았다.
표 2. 세 시장의 규모와 성장률
| 시장 | 규모 | 성장률 | 기준 |
|---|---|---|---|
| D램 | 970억 달러 | 전분기 +80%, 전년 +260% | 2026년 1분기 (카운터포인트) |
| 낸드 | 460억 달러 | 전분기 +90%, 전년 약 3.5배 | 2026년 1분기 (카운터포인트) |
| HBM | 350억 → 약 600억 달러 | +70% | 2025년 → 2026년 연간 (트렌드포스) |
| 메모리 전체 | 5,516억 → 8,427억 달러 | +53% | 2026년 → 2027년 연간 (트렌드포스) |
네 행은 서로 더하는 숫자가 아니다. 이유가 둘이다. 첫째, HBM은 일반 D램을 쌓아 만든 특수 D램이라 이미 D램 안에 들어 있다(3.1). 따로 더하면 이중계상이다. 둘째, D램·낸드는 분기 실적이고 HBM·메모리 전체는 연간 전망이다. 잣대를 맞춰 보면 앞뒤가 맞는다. 2026년 1분기 D램(970억)과 낸드(460억)를 합한 1,430억 달러를 연으로 환산하면 약 5,720억 달러로, 같은 해 메모리 전체 전망 5,516억 달러와 같은 급이다. 즉 메모리 전체가 커 보이는 것은 무엇이 빠져서가 아니라 기간이 넷이기 때문이다.
여기서 세 가지를 읽어야 한다.
첫째, '가장 큰 시장'과 '가장 빨리 크는 시장'이 다르다. 규모로는 D램이 낸드의 두 배가 넘는다. 그런데 성장률로 보면 HBM(연 +70%)이 메모리 전체(+53%)보다 빠르고, 낸드도 D램에 뒤지지 않는다. "메모리 호황"이라는 한 단어 안에 속도가 다른 세 시장이 들어 있다.
둘째, 2026년 1분기의 D램 970억 달러는 분기 숫자다. 연간으로 환산하고 싶은 유혹이 있지만 하지 않는다. 가격이 전년 대비 260% 오르는 국면에서 한 분기를 네 배 하면 실제보다 부풀려진다. 그래서 위 표는 분기 실적과 연간 전망을 같은 칸에 섞지 않았다.
셋째, 그리고 이것이 이 글에서 나중에 중요해진다. 2026년 2분기에 낸드 계약가 상승률이 D램을 앞질렀다. 1분기에는 D램 +90~95%, 낸드 +55~60%로 D램이 앞섰는데, 2분기에는 D램 +58~63%, 낸드 +70~75%로 역전됐다. 그리고 같은 해 7월에 주가가 가장 크게 빠진 것도 낸드였다(키옥시아 −48.2%·샌디스크 −46.6%, 3편 10.3). 가장 많이 오른 쪽이 가장 크게 되돌렸다. 이 연결고리는 3편에서 다시 꺼낸다.
3.3 이 글이 말하는 '메모리 기업'
기업 이름을 헷갈리지 않으려면 명단을 먼저 못박아야 한다. 아래 표의 기업들이 이 글에서 '메모리 기업'이라고 부르는 대상이고, 3편의 주가·밸류에이션 비교도 이 명단을 따른다.
표 3. D램 시장 점유율 (2026년 1분기, 매출 기준)
| 기업 | 국적 | 점유율 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 삼성전자 | 한국 | 38.5% | 1위. HBM은 후발 추격 |
| SK하이닉스 | 한국 | 28.8% | HBM 1위 |
| 마이크론 | 미국 | 22.4% | |
| CXMT(창신메모리) | 중국 | 7.6% | 2026년 7월 상하이 상장. HBM은 수출통제로 막힘 |
| 합계 (4사) | 97.3% | 나머지 2.7%는 기타 |
상위 3사 합계 89.7%로 90% 아래로 내려왔다. 출처: 카운터포인트리서치.
표 4. 낸드 시장 점유율 (2026년 1분기, 매출 기준)
| 기업 | 국적 | 점유율 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 삼성전자 | 한국 | 29% | 1위 |
| SK하이닉스 | 한국 | 18% | 솔리다임 포함 여부는 출처가 명시하지 않았다 |
| 키옥시아 | 일본 | 14% | 옛 도시바메모리. 2024년 12월 도쿄증시 상장 |
| 마이크론 | 미국 | 13% | |
| 샌디스크 | 미국 | 13% | 2025년 2월 웨스턴디지털에서 분사·나스닥 상장 |
| YMTC | 중국 | 13% | 1년 전 8%에서 급성장 |
| 합계 (6사) | 100% | 반올림 기준 |
출처: 카운터포인트리서치. 2026년 1분기 낸드 시장은 가격 급등으로 전분기 대비 +90% 성장했다.
표 5. HBM 시장 점유율 (2026년 1분기, 매출 기준)
| 기업 | 국적 | 점유율 |
|---|---|---|
| SK하이닉스 | 한국 | 58% |
| 마이크론 | 미국 | 21% |
| 삼성전자 | 한국 | 21% |
| 합계 (3사) | 100% |
출처: 카운터포인트리서치. D램 전체 순위(표 3)와 HBM 순위가 정반대라는 점이 핵심이다. D램 1위인 삼성전자가 HBM에서는 마이크론과 같은 21%로 공동 2위다.
여기서 네 가지를 기억하면 된다.
- HBM은 사실상 3사 게임이고, 그 안의 서열은 D램과 다르다. SK하이닉스가 58%로 절반을 넘고, 삼성전자와 마이크론이 21%씩 나눠 갖는다. 중국은 미국 수출통제로 막혀 있다(2편 7.3). D램 1위와 HBM 1위가 다르다는 사실이 3편 밸류에이션 차이의 뿌리다.
- 낸드는 훨씬 붐빈다. 여섯 회사가 13~29%로 촘촘히 나눠 갖고 있고, 중국 YMTC가 1년 만에 8%에서 13%로 올라왔다. 낸드는 D램보다 과점이 약하다는 뜻이고, 이것이 3편에서 볼 낸드 주가의 변동성과 무관하지 않다.
- 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 세 회사만 세 종류를 다 만든다. 그래서 이 글에서 '메모리 3사'라고 하면 이 셋이고, 산업 전체의 이익률 사이클(그림 2)도 이 셋으로 그린다. 반면 주가를 볼 때는 키옥시아·샌디스크까지 넣어야 그림이 맞는다. 3편에서 그 이유가 드러난다.
- 점유율은 셋 다 매출 기준이다. 생산능력 기준 점유율과 섞으면 안 된다. 특히 CXMT는 두 잣대의 차이가 크다(2편 7.3).
상장 여부도 갈라 둔다. 이 글이 주가를 추적하는 상장사는 삼성전자(005930)·SK하이닉스(000660)·마이크론(MU)·샌디스크(SNDK)·키옥시아(285A) 다섯이다. CXMT는 2026년 7월에야 상장해 비교 구간이 짧고, YMTC는 비상장이다.
3.4 그래서 메모리는 AI의 병목이 맞나
결론부터 말하면, 2026년 현재 메모리, 특히 HBM은 AI 연산의 진짜 병목이 맞다. AI 가속기는 계산 능력은 빠르게 좋아지는데, 그 계산에 데이터를 실어 나르는 '메모리 대역폭'이 못 따라간다. 업계에서 '메모리 벽(memory wall)'이라 부르는 현상으로, 연산 능력이 데이터 전송 속도보다 대략 10배 빠르게 성장한다. 그래서 최신 AI 가속기는 갈수록 더 많은 HBM을 붙인다. 엔비디아 기준 A100의 80GB에서 차세대 로드맵(Rubin Ultra)의 1TB급으로 늘어난다.
그럼 이 병목을 우회할 방법은 없나? 네 가지 후보가 있지만, 2026년 시점에서 어느 것도 HBM을 대체하지 못한다.
표 6. HBM 병목을 우회하는 네 가지 기술과 한계
| 우회 기술 | 무엇인가 | 왜 아직 대체 못 하나 | 출처 |
|---|---|---|---|
| PIM·PNM | 메모리 안이나 근처에서 직접 연산 | 데이터를 옮겨 담는 과정이 필요해 성능 제약, 아직 초기 제품 단계 | arXiv:2511.14400 (2025) |
| CXL-PIM | 메모리 공유 방식 개선 | 접근 지연이 커짐, 논문 단계 | arXiv:2511.12286 (2025) |
| 온칩 SRAM(세레브라스·그록) | 칩 안에 넣은 초고속 소형 메모리 | 용량·비용 한계. 그록은 칩당 230MB뿐이라 700억 파라미터 모델 하나에 수백 개, 4천억 파라미터 모델에는 수천 개를 묶어야 한다. 세레브라스는 웨이퍼 한 장에 44GB를 넣었지만 그보다 큰 모델은 결국 외부 메모리에서 가중치를 흘려보내야 한다 | 세레브라스 자사 기술문서, TSPA Semiconductor(2026) |
| 모델 효율화(양자화·MoE) | 필요 메모리량 자체를 줄임 | 효율화 여력이 소진되고 있다. KV 캐시 양자화는 이미 정보이론적 한계 근처까지 왔고, MoE 희소화는 품질 바닥에 걸린다. 게다가 절약분보다 AI 확산 속도가 빠르다 | arXiv:2607.07207 (2026) |
표 6의 판정은 "이들이 병목을 '완화'하지만 '대체'하지 못하며, 상당수는 여전히 대량의 D램을 소비한다"는 것이다. 실제로 온칩 SRAM 계열조차 용량을 메우려고 저가 D램(LPDDR5X·GDDR6)을 대량으로 붙인다.
다만 솔직하게 짚을 것이 있다. 이 우회 기술들이 무르익는 시점은 2027~2028년으로 추정되는데, 이는 우리가 뒤에서 보게 될 정점 시점과 겹친다. 즉 "메모리가 병목"이라는 전제는 2026~2027년 상반기까지는 단단하지만, 2027년 하반기 이후엔 우회 기술 성숙이 하방 위험으로 슬슬 끼어든다. 먼 미래 얘기가 아니라 예측 지평 안의 변수라는 뜻이다.
4. 지금 우리는 사이클의 어디쯤인가
메모리 산업의 역사는 곧 호황과 불황의 반복이다. 지난 10년만 봐도 뚜렷한 파도가 있었고, 중요한 건 세 회사가 그 파도를 함께 탄다는 점이다(그림 2).
그림 2. 메모리 3사가 '같은 파도'를 탄다. 메모리 3사의 반도체 영업이익률(연간). 출처: 각사 IR 공시와 미국 증권거래위원회(SEC) 제출자료(2026). 쉽게 읽는 법: SK하이닉스·마이크론·삼성전자 반도체(DS)부문이 2018년 +50% 안팎에서 2023년 마이너스로 함께 추락했다가 2026년 다시 +70~81%대로 올라섰다. 세 회사가 같은 시점에 동반해 움직인다는 것은, 사이클이 특정 기업의 문제가 아니라 산업 전체 현상이라는 뜻이다. (삼성전자 반도체(DS)는 파운드리·시스템반도체가 섞여 이익률이 낮고 중간연도가 미공개라 확인된 앵커만 표시했다. 2026 표시값은 최근 분기 실적 기준이라 삼성전자 반도체(DS)·SK하이닉스는 달력 2분기, 마이크론은 회계연도 3분기로 기간이 완전히 겹치지 않는다.)
- 2016~2018년 슈퍼사이클: 클라우드 데이터센터가 커지며 약 30개월간 가격이 3배로 뛰었다. 당시로선 역대 최장 상승기였다.
- 2019년 붕괴: 공급 과잉으로 계약가가 고점 대비 약 −60% 무너졌다.
- 2020~2022년 팬데믹 회복: 재택근무·PC 특수로 약 14개월 반등.
- 2022~2023년 대폭락: 수요 반작용으로 −65~70%. 세 회사 모두 영업적자로 돌아섰다.
- 2023년 3분기~현재, AI 슈퍼사이클: 지금 우리가 있는 구간이다.
기산점은 어디서 나왔나. 이 사이클의 시작을 재는 기준은 D램 계약가의 저점이고, 그 저점은 2023년 3분기다. 시장조사기관이 그해 12월 보고서에서 "계약가가 3분기에 바닥을 찍었다"고 못박았고, 실제로 4분기부터 D램·낸드 계약가가 함께 오르기 시작했다. 세 회사의 적자도 그 언저리에서 돌아섰다.
그런데 이 반등의 초기 동력은 AI가 아니었다. 이 대목은 자주 뭉뚱그려지는데, 두 단계로 갈라야 정확하다.
- 2023년 하반기의 반등을 만든 것은 감산과 재고 소진이다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론이 원가 아래로 팔지 않으려고 생산을 대폭 줄였고(삼성전자는 감산 폭을 50% 수준까지 언급했다), 쌓여 있던 재고가 그 사이에 빠졌다. 공급을 줄여서 만든 반등이지 수요가 끌어올린 반등이 아니었다.
- AI가 주도로 올라선 것은 2024년부터다. 세 회사가 클린룸 용량의 상당 부분을 스마트폰용 저전력 D램에서 AI 서버용 HBM으로 돌리기 시작하면서, 이때부터 동력이 데이터센터로 옮겨갔다.
즉 이 사이클은 '공급 축소로 시작해 AI 수요로 이어받은' 사이클이다. 이 구분이 중요한 이유는, 뒤에서 보게 될 정점 판정이 "AI 수요가 언제 꺾이나"에 걸려 있기 때문이다. 사이클의 출발점이 AI가 아니었다면, 끝점도 AI 하나로만 설명되지 않을 수 있다.
여기서 중요한 사실 하나. 현재 상승기는 2026년 8월 기준 35~37개월째로, 과거 최장 기록(30개월)을 이미 20% 안팎 넘겨 경신하는 중이다(그림 3). 통상 상승기가 18~24개월인 것과 비교하면 유례없이 길다.
(주: 폭으로 적은 이유는 저점이 '2023년 3분기'라는 분기 단위로만 확정되기 때문이다. 7월을 잡으면 37개월, 9월을 잡으면 35개월이다. 어느 쪽이든 "역대 최장을 20% 안팎 넘겼다"는 판단은 같다.)
그림 3. 이번 상승기는 이미 역대 최장을 경신했다. 상승 사이클 지속기간 비교. 출처: Luminix, Chip Log(2026). 쉽게 읽는 법: 현재 사이클은 이미 '역대 최장'을 경신 중이고, 이는 후반부에 들어섰다는 신호다. 단, 오래됐다는 것만으로 "곧 끝난다"고 단정할 수는 없다. 이번 사이클은 뒤에서 보듯 공급 구조가 과거와 다르기 때문이다.
정리하면 국면상으로는 '이례적으로 길게 이어지는 상승기의 후반부'다. 그런데 "후반부니까 곧 끝난다"고 말하려면, 과거에 사이클을 끝냈던 그 힘이 지금도 작동하는지를 봐야 한다. 그게 5장과 2편의 내용이다.
5. 이 사이클을 움직이는 세 가지 힘, 그리고 'HBM은 사이클이 없다'는 주장의 진위
과거 메모리 사이클을 만든 힘은 세 가지로 정리된다. 이 세 가지가 지금도 작동하는지가 이 글의 뼈대다.
- 수요의 진폭. 과거엔 PC·스마트폰의 '교체 주기'가 수요를 출렁이게 했다. 새 윈도우가 나오거나 새 아이폰이 나오면 메모리 수요가 몰렸다가, 교체가 끝나면 빠졌다.
- 공급의 뭉침(lumpiness). 공장은 한 번 지으면 대규모로 물량이 쏟아진다. 수요가 완만히 늘어도 공급은 계단식으로 튀어 과잉이 생긴다.
- 투자 규율. 호황기에 업체들이 경쟁적으로 과잉 증설하면 정점이 앞당겨진다. 반대로 규율을 지키면 사이클이 완만해진다.
이 프레임으로 보면 'HBM은 탈사이클'이라는 주장의 정체가 드러난다. 주장의 핵심은 "HBM 수요는 교체 주기(힘 1)가 아니라 AI라는 구조적 수요에서 나오므로 출렁이지 않는다"는 것이다. 이걸 지지 논거와 반박 논거로 나눠 따져보자.
표 7. 'HBM은 탈사이클'이라는 주장의 지지 논거와 반박 논거
| 지지 논거 | 반박 논거 |
|---|---|
| AI 수요는 아직 포화가 멀었고 가격 탄력적이다 | AI 가속기 수요의 뿌리는 결국 빅테크의 투자 사이클이라 경기·수익성에 민감하다 |
| 가속기당 HBM 탑재량이 세대마다 급증한다(80GB→1TB) | 세대교체(HBM4→HBM4E)마다 구세대 재고·인증 위험이 생긴다 |
| HBM은 웨이퍼를 많이 먹어 공급이 자연히 조절된다 | 공급이 따라잡는 건 시간문제다. 완판도 캐파가 붙으면 풀린다 |
| 장기계약으로 수요 가시성이 역대급이다 | HBM 가격 프리미엄이 이미 축소 중이며, 이는 잔존 사이클성의 증거다 |
출처: Uncover Alpha, SemiAnalysis, 트렌드포스(2026).
내 판정은 이렇다. 강한 버전('사이클이 아예 없다')은 기각한다. 약한 버전('사이클은 있되 진폭이 완만하고 정점이 늦춰진다')만 방향으로 수용한다. 근거는 이 글 전체가 보여주듯 (a) 수익성 지표가 여전히 극심하게 출렁이고(그림 2), (b) HBM 프리미엄이 축소되기 시작했으며, (c) 이 시장에서 가장 신뢰할 만한 독립 분석가(Uncover Alpha)조차 "사이클 메커니즘은 온존하며, 다음 하강기가 과거보다 완만할 뿐"이라고 본다는 점이다. 즉 "HBM 덕분에 영원히 간다"가 아니라, "HBM 덕분에 이번엔 덜 아프게, 좀 더 늦게 꺾인다"가 정확한 표현이다.
그럼 힘 1·2·3이 각각 지금 어떤 상태인지 2편에서 하나씩 본다.
이 편의 유보
사이클 기산점은 '2023년 3분기'라는 분기 단위로만 확정되므로 지속기간은 35~37개월이라는 폭으로만 말할 수 있다. 5장의 탈사이클 판정은 "공급이 스스로 무너지지 않는다"는 구조 위에 서 있어서, 공급 측에서 예상 못한 돌파(중국의 급속 성숙, 신기술 양산)가 나오면 판정의 전제가 흔들린다. 3장 지도의 일부 수치, 특히 HBM 부착률과 CXMT의 매출 점유율은 단일 출처 추정이거나 근사여서 절대치가 아니라 방향으로 읽어야 한다.
참고문헌
이 편이 인용한 자료를 장·절별로 배열했다. 알파벳순 단일 목록이 아니라 본문 순서를 따르는 이유는, 독자가 특정 대목의 근거를 바로 찾을 수 있게 하기 위해서다. 전건 딥링크이며 도메인 루트나 섹션 인덱스는 넣지 않았다. 시세·배수처럼 값이 계속 바뀌는 조회처는 여기가 아니라 해당 표 아래 각주에 조회일과 함께 적었다.
§3. 메모리 산업 지도
3.2 세 시장의 규모와 성장률
- Counterpoint Research. (2026). Global DRAM Revenue Surges to Near $100-billion Mark in Q1 2026 Driven by AI Data Center Boom. https://counterpointresearch.com/en/insights/global-dram-revenue-surges-to-near-dollar-100-billion-mark-in-q1-2026
- Counterpoint Research. (2026). Der globale NAND-Speichermarkt steigt im ersten Quartal 2026 auf einen Rekordwert von 46 Milliarden US-Dollar. https://germany.counterpointresearch.com/insights/pr/der-globale-nand-speichermarkt-steigt-im-ersten-quartal-2026-dank-der-boomenden-ki-nachfrage-auf-einen-rekordwert-von-46-milliarden-us-dollar/
- TrendForce. (2025-11-13). Memory Industry to Maintain Cautious CapEx in 2026. https://www.trendforce.com/presscenter/news/20251113-12780.html
3.3 이 글이 말하는 '메모리 기업'
- Counterpoint Research. (2026). 전세계 D램 및 HBM 시장 점유율: 분기별 데이터. https://korea.counterpointresearch.com/global-dram-and-hbm-market-share-quarterly/
- Counterpoint Research. (2026). 전세계 낸드 메모리 시장 점유율: 분기별 데이터. https://korea.counterpointresearch.com/global-nand-memory-market-share-quarterly/
- Counterpoint Research. (2026). Global NAND Memory Market Share. https://counterpointresearch.com/en/insights/global-nand-memory-market-share
- SemiAnalysis. (2026). China's CXMT Is Set to Challenge DRAM Incumbents. https://newsletter.semianalysis.com/p/chinas-cxmt-is-set-to-challenge-dram
3.4 메모리는 AI의 병목인가
- Uncover Alpha. (2026). Every Memory Cycle Ends the Same. Until It Doesn't. https://www.uncoveralpha.com/p/every-memory-cycle-ends-the-same
- Tom's Hardware. (2026). HBM is eating your RAM. https://www.tomshardware.com/pc-components/ram/hbm-is-eating-your-ram
- Lee, I-T., et al. (2025). PIM or CXL-PIM? Understanding Architectural Trade-offs Through Large-Scale Benchmarking. arXiv:2511.14400. 표 6의 PIM 행 출처. https://arxiv.org/abs/2511.14400
- arXiv:2511.12286. (2025). 칩렛 기반 CXL-PIM 아키텍처. 표 6의 CXL-PIM 행 출처. https://arxiv.org/abs/2511.12286
- Cerebras. (2026). Cerebras CS-3 vs. Groq LPU. 표 6의 온칩 SRAM 행 출처. https://www.cerebras.ai/blog/cerebras-cs-3-vs-groq-lpu
- TSPA Semiconductor. (2026). SRAM as the New Compute Fabric: A Comparative Architecture Study of Groq LPU, Cerebras WSE, and Google TPU. 온칩 SRAM 행 교차 확인. https://tspasemiconductor.substack.com/p/sram-as-the-new-compute-fabric-a
- arXiv:2607.07207. (2026). Memory Scarcity, Open Models, and the Restructuring of the AI Industry, 2026–2030. 표 6의 모델 효율화 행 출처. https://arxiv.org/abs/2607.07207
§4. 사이클의 어디쯤인가
기산점과 초기 동력
- TrendForce. (2023-12-04). Contract Prices Bottom Out in Q3, Reigniting Buyer Momentum and Boosting DRAM Revenue by Nearly 20%. 2023년 3분기 저점 확정 근거. https://www.trendforce.com/presscenter/news/20231204-11942.html
- TrendForce. (2023-10-13). Q4 DRAM Contract Prices Set to Rise, with Estimated Quarterly Increase of 3-8%. https://www.trendforce.com/presscenter/news/20231013-11880.html
사이클 지속기간·과거 사이클
- Luminix. (2026). DRAM Cycle Position Analysis: Peak Timing Indicators. https://www.useluminix.com/reports/industry-analysis/dram-cycle-position-analysis-peak-timing-indicators
- Chip Log. (2026). DRAM was the worst business in chips, now Micron is worth $1 trillion: 6 cycles of boom and bust and what could come next. https://www.chiplog.io/p/dram-was-the-worst-business-in-chips
- Uncover Alpha. (2026). Every Memory Cycle Ends the Same. Until It Doesn't. https://www.uncoveralpha.com/p/every-memory-cycle-ends-the-same
그림 2(메모리 3사 영업이익률)의 근거, 각사 1차 공시
- SK hynix. (2019). SK hynix Inc. Reports Fiscal Year 2018 and Fourth Quarter Results. https://news.skhynix.com/sk-hynix-inc-reports-fiscal-year-2018-and-fourth-quarter-results/
- TelecomLead. (2018). SK Hynix revenue, profit, EBITDA for Q3 2018. https://www.telecomlead.com/telecom-chips/sk-hynix-revenue-profit-ebitda-for-q3-2018-87081
- SK hynix. (2024). SK hynix Reports Fourth Quarter 2023 Financial Results. https://news.skhynix.com/sk-hynix-reports-fourth-quarter-2023-financial-results/
- SK hynix. (2026). SK hynix Posts Record Annual Financial Results in 2025. https://news.skhynix.com/en/sk-hynix-announces-fy25-financial-results/
- SK hynix. (2026). SK hynix Announces 1Q26 Financial Results. https://news.skhynix.com/q1-2026-business-results/
- SK hynix. (2026). SK hynix Announces 2Q26 Financial Results. https://news.skhynix.com/en/q2-2026-business-results/
- KED Global. (2026-04-23). SK Hynix logs 72% operating margin; HBM4 demand exceeds capacity for next 3 years. https://www.kedglobal.com/earnings/newsView/ked202604230001
- Samsung Electronics. (2019). Samsung Electronics Announces Fourth Quarter and FY 2018 Results. https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-announces-fourth-quarter-and-fy-2018-results
- Samsung Electronics. (2023). Samsung Electronics Announces First Quarter 2023 Results. https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-announces-first-quarter-2023-results
- Samsung Electronics. (2024). Samsung Electronics Announces Fourth Quarter and FY 2023 Results. https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-announces-fourth-quarter-and-fy-2023-results
- Samsung Electronics. (2026). Samsung Electronics Announces First Quarter 2026 Results. https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-announces-first-quarter-2026-results
- Samsung Electronics. (2026). Samsung Electronics Announces Second Quarter 2026 Results. https://news.samsung.com/global/samsung-electronics-announces-second-quarter-2026-results
- Micron Technology. (2018). Form 10-K, fiscal year ended August 30, 2018. U.S. SEC. https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/723125/000072312518000092/a2018q4.htm
- Micron Technology. (2023). Form 8-K Exhibit 99.1, Q4 and full year fiscal 2023 results. U.S. SEC. https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/723125/000072312523000051/a2023q4ex991-pressrelease.htm
- Micron Technology. (2024). Form 8-K Exhibit 99.1, Q4 and full year fiscal 2024 results. U.S. SEC. https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/723125/000072312524000023/a2024q4ex991-pressrelease.htm
- Micron Technology. (2025-09-23). Micron Technology, Inc. Reports Results for the Fourth Quarter and Full Year of Fiscal 2025. https://investors.micron.com/news-releases/news-release-details/micron-technology-inc-reports-results-fourth-quarter-and-full-8
- Micron Technology. (2025-12-17). Form 8-K Exhibit 99.1, Q1 fiscal 2026 results. U.S. SEC. https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/723125/000072312525000044/a2026q1ex991-pressrelease.htm
- Micron Technology. (2026-06-24). Form 8-K Exhibit 99.1, Q3 fiscal 2026 results. U.S. SEC. https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/723125/000072312526000013/a2026q3ex991-pressrelease.htm
§5. 사이클을 움직이는 세 가지 힘
- Uncover Alpha. (2026). Every Memory Cycle Ends the Same. Until It Doesn't. https://www.uncoveralpha.com/p/every-memory-cycle-ends-the-same
- SemiAnalysis. (2023-05-29). AI Server Cost Analysis: Memory Is The Biggest Loser. https://newsletter.semianalysis.com/p/ai-server-cost-analysis-memory-is
- TrendForce. (2025-11-13). Memory Industry to Maintain Cautious CapEx in 2026. 표 7의 'HBM 프리미엄 축소'와 공급 조절 논거. https://www.trendforce.com/presscenter/news/20251113-12780.html
용어 (이 글에서)
본문에서 이미 풀어 쓴 것을 다시 찾기 쉽게 모았다.
| 용어 | 뜻 |
|---|---|
| HBM(고대역폭메모리) | D램을 수직으로 쌓아 데이터 통로를 넓힌 AI 가속기 전용 메모리. 대역폭이 가장 높고 그만큼 비싸다 |
| 일반 D램 | PC·스마트폰·서버가 쓰는 작업용 메모리. 전원이 꺼지면 내용이 사라진다 |
| 낸드(NAND) | SSD·USB의 영구 저장용 메모리. 대용량이고 저렴하며 느리고, 전원을 꺼도 내용이 유지된다 |
| 계약가 | 메모리 회사와 대형 고객이 주기적으로 맺는 공급 가격. 소매 가격이 아니라 이 가격이 사이클을 재는 기준이다 |
| 과점 | 소수 기업이 시장을 나눠 갖는 상태. D램은 세 회사가 약 90%를 쥐고 있다 |
| 탈(脫)사이클 | 호황과 불황의 반복에서 벗어났다는 주장. 이 글은 그 강한 버전을 기각한다 |
AI 활용 고지
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