중국은 메모리 반도체(DRAM·NAND)를 어떻게 이렇게 빨리 따라잡았나: 경로별 기여와 증거 등급 (7) 합법 인수라는 다른 길: BOE와 하이디스
기준일: 2026-10-02
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- 이 글은 중국 메모리 반도체 추격에 대한 관측과 설명이다. 특정 종목·펀드·상장지수펀드의 매수·매도·비중을 권하지 않는다.
- 데이터 기준일은 2026-10-02이며 그 이후의 변동은 반영되지 않았다.
본 자료는 공개 통계와 연구 관측에 기반한 정보 제공 목적입니다. 특정 증권·펀드·암호화폐·부동산의 매수·매도·보유를 권유하지 않으며 투자 손실에 대해 책임지지 않습니다. 의사결정은 독자 본인의 판단과 필요 시 전문가 상담에 따르십시오. 이 글은 「중국은 메모리 반도체(DRAM·NAND)를 어떻게 이렇게 빨리 따라잡았나: 경로별 기여와 증거 등급」 10편 중 7편입니다.
- 1. 배경: 중일 합작 DRAM 회사 화훙NEC 실패에서 2016년 세 회사 설립까지
- 2. DRAM(상): 매출 세계 4위 창신메모리를 키운 허페이 돈과 가려진 장비
- 3. DRAM(하): 경쟁사 출신 인력·키몬다 특허·자체 연구개발
- 4. NAND(상): 출하 3위권 양쯔메모리와 2022년 수출통제 뒤 들어온 국가 기금
- 5. NAND(하): 대만 수색 보도·스팬션 계약·하이브리드 본딩 특허
- 6. 추격 실재론 논거: 원문과 맞춰 본 28개
- 7. 합법 인수라는 다른 길: BOE와 하이디스
- 8. 창신메모리·양쯔메모리 대조: 경로 증거와 수출통제 명단 하나로 갈린 규제(회사 이름을 거는 규제 기준)
- 9. 반론 다섯 자리: 가격 효과·푸젠진화 무죄·단속 통계·자기 신고·경로 밖 조건
- 10. 결론: 다섯 경로는 확인되나 크기는 미결인 중국 메모리 추격
📑 목차
- 1. BOE 하이디스 인수(2002~2003): 하이닉스 액정 사업 전체를 산 합법 인수
- 2. 인수 자금: 자체 자금 1.5억 달러와 한국계 대출
- 3. 인수 이후: 기술진 130명 파견
- 4. 메모리에서 찾은 거래: 공장이 딸린 사업 대신 권리를 산 계약들
- 5. 메모리에서 BOE형 인수가 나오지 않은 이유: 미국 심사에 막힌 시도
- 6. 디스플레이와 메모리 비교: 사업을 산 BOE와 권리를 산 메모리 회사들
- 7. 결론: 메모리 추격 원인이 아니라 비교 사례로 남는 BOE 사례
한 줄 요약: 디스플레이에서는 2003년 중국 BOE가 하이닉스의 액정 사업 전체를 사며 「지식재산권 일체와 세계 판매망을 얻었다」고 스스로 공시했다. 메모리에서 공장과 판매망까지 산 같은 형태는 영어·한국어 공시와 보도 범위에서 나오지 않는다. 대신 미국 심사에 막힌 지분 인수와 회사 대신 특허·공동개발 권리를 산 계약들이 나오고 연구조직이나 설계 회사를 산 작은 거래가 있다. 중국 땅의 메모리 공장이 매물로 나왔을 때는 한국 회사가 그것을 샀다.
1. BOE 하이디스 인수(2002~2003): 하이닉스 액정 사업 전체를 산 합법 인수
2002년 한국 하이닉스반도체(지금의 SK하이닉스)는 경영난 속에 액정 디스플레이 자회사 하이디스를 중국 BOE에 팔았다. 6편까지는 메모리 회사 안에서 일어난 일을 봤다. 질문 5(합법 인수와 라이선스로 일어난 따라잡기가 메모리에도 있었나)에 답하려면 중국이 다른 산업에서 회사를 통째로 사서 따라잡은 사례와 견줘야 한다. 디스플레이의 BOE가 그 사례다. BOE의 하이디스 인수는 중국이 첨단 산업을 따라잡은 방식으로 자주 거론되는 합법 인수 사례다. BOE(京東方)는 베이징에 본사를 둔 중국 최대 디스플레이 패널 회사다. TFT-LCD는 액정 디스플레이 패널의 한 종류로, 화면의 점 하나하나를 박막 트랜지스터로 켜고 끄는 방식이며 2000년대 모니터와 노트북 화면의 표준이었다. 하이디스(HYDIS)는 하이닉스의 TFT-LCD 자회사였다.
매각은 날짜 하나로 끝나지 않고 네 단계를 거쳤다.
| 날짜 | 일 | 근거 |
|---|---|---|
| 2002년 9월 26일 | 하이닉스가 BOE와 하이디스 매각 양해각서 체결을 발표. 현금 3.8억 달러, 본계약 10월 25일 예정, 11월 말 완료 목표. 대상은 유·무형 고정자산, 유동자산, 영업부채와 LCD 공장 건물 | 하이닉스 발표 |
| 2002년 11월 19일 | 하이닉스·채권단·BOE가 저녁에 본계약 체결. 고정자산 기준 3.8억 달러(약 4,600억 원), 유동자산을 더한 회수액은 약 5,000억 원으로 추산. 현 경영진과 종업원의 고용 승계를 계약에 명시 | 당일 보도 |
| 2002년 11월 20일 | 하이닉스 공식 발표: 매각 대금 3.8억 달러 이상, 유·무형 고정자산과 유동자산·유동부채를 한꺼번에 넘기는 포괄 양수도(자산과 부채를 사업 단위로 한꺼번에 넘기는 거래) | 하이닉스 발표 |
| 2003년 1월 | BOE의 한국 자회사가 자산 인수를 마침 | BOE 반기보고서 |
매수인 BOE는 2003년 반기보고서에 「이번 자산 매입을 통해 회사는 TFT-LCD의 지식재산권 일체와 세계 시장 점유율, 판매망을 얻었다」라고 적었다. 같은 보고서는 3.8억 달러를 투자해 하이디스로부터 TFT-LCD 사업을 사들이고 자산 이전을 마쳤다고 적었다. 넘어간 것이 공장 하나가 아니라 기술 권리 전부와 판매망이라는 것은 언론 해석이 아니라 산 쪽이 공시에 스스로 적은 문장이다. 무엇을 얻었는지는 회사의 판단을 적는 칸이라 바깥에서 다시 셀 수 없다. 그래서 이 글은 이 문장을 「회사의 자기 신고」로 읽는다. 사업을 자산과 부채째 한꺼번에 넘긴 거래였다는 것은 판 쪽인 하이닉스의 발표(포괄 양수도)가 따로 받친다.
BOE는 지분 일부가 아니라 사업 전체를 가져갔다.
2. 인수 자금: 자체 자금 1.5억 달러와 한국계 대출
인수 대금은 3.8억 달러였다(BOE 공시). BOE가 공시한 인수 자금 조달 경로는 둘이다. 하나는 이미 모은 돈의 용도 변경이다. BOE는 2002년 두 번째 임시 주주총회 결의로 A주 증자 대금 가운데 약 1.36억 위안의 쓰임새를 이 인수로 바꿨다. 이 1.36억 위안은 공시에 적힌 용도 변경액이고 아래 보도가 적은 자체 자금 1.5억 달러와는 다른 돈이다. 다른 하나는 은행 대출이다. BOE는 10억~15억 홍콩달러 규모의 B주를 추가로 발행해 하이디스 사업 인수에 쓴 은행 대출을 갚는 데 쓰고 나머지를 TFT-LCD 모듈 사업에 투자하겠다고 적었다.
대출을 누가 해 줬는지는 공시에 없다. 한국 노동 매체 보도는 BOE가 실제로 넣은 자체 자금이 1.5억 달러에 불과했고 나머지를 한국계 은행 여러 곳이 함께 빌려준 대출로 채웠다고 적었다.
3. 인수 이후: 기술진 130명 파견
인수 뒤에는 사람이 움직였다. 같은 보도에 따르면 하이디스 기술진 130명이 중국으로 파견되어 BOE가 베이징에 세운 합작사(BOE 50%, 베이징시 25%, 하이디스 25%) 설립에 투입되었다. 인수 이후 하이디스의 경영 악화와 2000년대 후반 기술유출 수사를 다룬 보도도 있지만 적자 규모와 유출 건수는 원문과 판결문으로 확인되지 않는다.
2002~2003년의 인수는 계약이었고 그 뒤 사람이 옮겨 가며 생긴 문제는 별개 사건이다. 「합법 인수로 기술이 넘어갔다」는 문장은 이 사례에서도 절반만 맞다. 맞는 절반은 합법 인수가 기술에 접근할 길을 열었다는 것이다. 나머지 절반은 그 뒤 기술이 건너간 데에 사람의 이동이라는 별개 사건이 이어졌다는 것이다.
4. 메모리에서 찾은 거래: 공장이 딸린 사업 대신 권리를 산 계약들
이 글은 BOE처럼 중국 쪽 회사가 공장이 딸린 사업 전체를 사서 기술 권리와 판매망을 통째로 가져가는 거래를 「BOE형 거래」 또는 「BOE형 인수」라 부른다. 메모리에서는 이런 BOE형 거래가 영어·한국어 공시와 보도를 찾아본 범위에서 나오지 않는다. DRAM 회사 창신메모리(CXMT)와 NAND 회사 양쯔메모리(YMTC), 그리고 그 주변에서 찾은 거래는 성사된 권리 계약과 작은 조직 인수와 막힌 지분 인수와 방향이 반대인 거래 넷으로 갈린다.
성사된 것: 권리를 사거나 빌린 계약
- 스팬션과 우한신신(XMC)의 3D NAND 공동개발·상호 라이선스(2015년 2월 5일): 미국 플래시 메모리 회사 스팬션과 양쯔메모리의 모태 회사가 맺었다. 첫 제품은 2017년 목표였고 금액은 비공개다. 이듬해 중국 반도체 그룹 칭화유니그룹과 우한신신이 양쯔메모리를 세웠다.
- Polaris와 창신메모리의 특허 라이선스·매입(2019년 12월 5일): 캐나다 특허관리 회사 WiLAN의 자회사 Polaris가 파산한 독일 DRAM 회사 키몬다의 특허 일부를 창신메모리에 라이선스하고 일부를 팔았다. 대가는 비공개다.
- Rambus와 창신메모리의 DRAM 특허 라이선스(2020년 4월): 미국 메모리 설계 회사 Rambus와 맺었다고 보도되었다. 조건은 비공개다.
- Xperi와 양쯔메모리의 하이브리드 본딩 기초 특허 라이선스(2021년 10월 발표): 웨이퍼 두 장을 맞붙이는 기술의 기초 특허 묶음이다. 금액은 비공개다.
작은 거래: 설계 회사와 연구조직을 산 인수
- 중국 컨소시엄의 ISSI 인수 계약(2015년): 중국 투자회사 4곳(Summitview Capital, eTown MemTek, Hua Capital, Huaqing Jiye)이 만든 컨소시엄이 미국 특수 메모리 설계 회사 ISSI와 합병 계약을 맺었다. ISSI의 대만 사업은 대만 법령을 지키기 위해 재편하거나 매각하기로 했다. 회사 전체를 산 거래지만 ISSI는 공장 없이 설계만 하는 회사라 DRAM·NAND 대량 생산 기술이 넘어간 BOE형과는 다르다. 창신메모리·양쯔메모리와 기술이나 소유로 이어진 연결도 나오지 않는다. 인수 완료 시점(2015년 12월로 보도)과 최종 금액은 1차 공시로 확인되지 않아 적지 않는다.
- 랑차오의 키몬다 시안 연구센터 인수(2009년): 키몬다가 파산하던 2009년 중국 서버 회사 랑차오(浪潮)가 키몬다의 시안 연구개발 센터를 약 3,000만 위안에 사들였다. 연구 인력 80여 명이 남았다. 이 연구조직은 뒤에 시안화신반도체라는 회사가 되었다. 2015년에는 칭화유니그룹 계열 반도체 회사인 퉁팡궈신이 이 회사 지분 76%를 인수했다. 공장과 판매망이 아니라 설계 연구조직을 산 거래라 BOE형 사업 인수와는 규모와 형태가 다르다. 칭화유니그룹은 양쯔메모리를 함께 세운 그룹이라 시안화신과 양쯔메모리는 칭화유니그룹 아래 형제 회사가 되었지만 둘 사이 직접 지분이나 기술 이전 기록은 이 자료에서 나오지 않는다. 창신메모리와의 소유 연결도 나오지 않는다(중국 산업 매체 보도 한 건).
막힌 것: 회사 지분을 사려던 시도
- 유니스의 웨스턴디지털 지분 15%(2015년 9월 합의, 2016년 2월 23일 해지): 칭화유니그룹 계열이 주당 92.50달러, 37.75억 달러로 신주를 사려 했지만 미국 외국인투자심의위원회(CFIUS)가 조사에 착수하겠다고 통지하자 계약을 해지했다.
- 칭화유니그룹이 2015년 마이크론을 230억 달러에 인수하려 한다는 보도도 있었다. 그러나 마이크론은 제안을 받은 적이 없다고 밝혔고 정식 제안 문서도 공개되지 않았다. 그래서 이 글은 이것을 시도된 인수로 세지 않는다.
방향이 반대인 거래: 중국의 메모리 공장을 산 한국 회사
메모리에서 실제로 성사된 대형 사업 매각은 중국으로 간 것이 아니라 중국에서 나온 것이었다. 미국 인텔은 중국 다롄 공장을 포함한 NAND·SSD 사업 전체를 SK하이닉스에 약 90억 달러에 팔았다. 1단계(다롄 공장과 SSD 사업, 70억 달러)는 중국 시장감독총국 승인 직후인 2021년 12월 말에 끝났고 2단계(19억 달러)는 2025년 3월 27일에 끝났다. 이 매물을 두고 중국 자본이 나섰는지는 대조되지 않아 이 거래는 「중국 자본이 사지 못했다」의 증거가 아니다. 이 글은 메모리에서도 공장이 딸린 사업 전체가 팔린 일이 있었다는 것, 곧 메모리 사업도 공장째 매물로 나와 팔릴 수 있다는 것을 보이려고 이 거래를 목록에 넣었다. 산 쪽이 한국 회사라 이 거래 자체는 BOE형에 들지 않는다.
5. 메모리에서 BOE형 인수가 나오지 않은 이유: 미국 심사에 막힌 시도
메모리에 BOE형 인수가 없다는 관찰에는 설명이 셋 경합한다. 세 설명은 메모리에 BOE형 인수가 나오지 않은 까닭을 거래가 막힐 수 있는 자리별로 차례로 놓은 것이다. 첫째는 파는 쪽의 제도이고 둘째는 사려는 시도에 대한 심사이며 셋째는 사고파는 대상의 성격이다. 각 설명에 직접 증거가 있는지는 한 가지로 가린다. 「인수 시도가 있었고 그것이 심사 때문에 끝났다고 공식 원문에 적혀 있나」다. 둘째 설명의 웨스턴디지털 공시 하나만 이 조건을 채운다. 다만 그 공시는 사업 전체가 아니라 그보다 범위가 좁은 지분 15% 인수가 막혔다는 것만 보여 준다. 사업 전체를 사려는 시도는 공개 기록에 아예 나오지 않는다. 인수가 막힌 것이 2016년 세 회사 설립을 불렀는지는 이와 다른 물음이고 공개 문서가 답하지 않는다.
첫째 설명은 기술을 파는 쪽의 제도가 닫혔다는 것이다. 메모리 사업을 가진 나라가 그 사업의 해외 매각을 법으로 묶어 두면 사려는 쪽이 있어도 거래가 나올 수 없다는 설명이다. 이 설명이 실제로 어떤 장치를 말하는지 보이려고 이 글은 그런 장치가 고시로 확인되는 한국을 예로 든다. 한국은 지금 반도체 분야 국가핵심기술 11개 가운데 네 개를 메모리 기술로 정해 두었다(산업통상부 고시 제2025-002호). 고시 문구로는 (1) 「D램」 30나노 이하급 설계·공정·소자와 3차원 적층 기술 (2) 「D램」 조립·검사 기술 (3) 「낸드」 64단 이상 3D 설계·공정·소자 기술 (4) 「낸드」 조립·검사 기술이다. 이 목록에 오른 기술을 가진 사업을 외국에 넘기려면 정부 절차를 거쳐야 한다. 세부 요건은 조문 원문이 확인되지 않아 적지 않는다. 다만 이 고시는 2025년 판이고 2015~2016년 중국 자본이 사려던 상대는 한국 회사가 아니라 미국 회사(웨스턴디지털)였다. 고시의 근거가 되는 법은 2006년 제정되었고 2011년 개정으로 인수·합병을 통한 유출에 대응하는 조항이 들어가 그때도 있었지만 당시 매도 후보가 한국 회사가 아니었으므로 한국 제도는 2010년대의 인수 부재를 설명하는 근거로는 약하다. 이 글은 한국 제도가 오늘 같은 거래가 시도된다면 막을 장치라는 데까지만 말한다.
둘째 설명은 사려는 시도가 있었고 미국 심사가 막았다는 것이다. 웨스턴디지털 지분 거래가 직접 증거다. 매도인 웨스턴디지털이 미국 증권거래위원회에 낸 공시에 미국 외국인투자심의위원회가 조사에 착수하자 매수인 쪽이 스스로 계약을 해지했다고 적혀 있다. 이 거래는 사업 전체가 아니라 지분 15%였지만 성사되었다면 중국 자본이 미국 저장장치(하드디스크·SSD) 회사의 대주주 자리에 앉는 거래였다(1편).
셋째 설명은 메모리 노하우는 회사를 사도 옮기기 어렵다는 것이다. 최첨단 공정의 메모리는 장비와 공정 레시피와 수율 노하우가 사람과 조직에 붙어 있어 자산 매매로 옮기기 어렵다는 설명이다. 인텔의 다롄 NAND 공장이 통째로 팔린 사례는 메모리 자산도 팔린다는 것을 보여 준다. 그러나 산 쪽이 이미 같은 기술을 가진 SK하이닉스라 「새로 들어오는 회사가 노하우를 사기 어렵다」는 이 설명의 핵심을 반박하지는 못한다. 키몬다 시안 연구센터처럼 사람이 딸린 조직을 산 작은 거래는 이 설명과 맞는 방향이지만 사례 하나라 판정하지 않는다.
| 설명 | 받치는 증거 | 걸리는 점 | 판단 |
|---|---|---|---|
| 파는 쪽 제도가 닫혔다 | 한국 국가핵심기술 목록에 메모리 4개 항목(2025년 고시) | 목록 문구는 2025년 판(법은 2006년 제정, 2011년 개정으로 인수·합병을 통한 유출 대응 조항 추가)이고 당시 매도 후보는 미국 회사 | 오늘의 매각을 막는 장치로만 |
| 시도가 미국 심사에 막혔다 | 웨스턴디지털 지분 거래 해지(미국 공시) | 다른 나라 매물에서 중국 자본이 어떻게 다뤄졌는지는 아직 대조되지 않음 | 직접 증거가 있는 유일한 설명(다만 그 증거는 사업 전체가 아니라 지분 15% 인수 시도 한 건) |
| 노하우는 사도 옮기기 어렵다 | 최첨단 공정 노하우의 성격, 키몬다 시안 연구조직 인수 | 인텔 다롄 매각은 매수인이 기존 강자라 이 설명을 반박도 지지도 못함 | 판정하지 않음 |
표를 요약하면 메모리에서 BOE형 인수가 안 나온 이유 가운데 미국 심사가 시도를 막았다는 설명 하나만 직접 증거를 가졌고 그 증거도 사업 전체가 아니라 지분 15% 인수 시도 한 건이다. 첫째 설명은 오늘의 매각을 막는 장치로만 남고 셋째 설명은 열어 둔다. 권리를 사는 계약은 회사 인수가 막히기 전부터 함께 진행되었다. 스팬션 공동개발 계약(2015년 2월)은 웨스턴디지털 지분 거래(2015년 9월 합의, 2016년 2월 해지)보다 먼저다. 그래서 「인수가 막히자 경로를 바꿨다」가 아니라 「회사 인수와 권리 계약을 함께 시도했고 회사 인수 쪽만 막혔다」가 날짜에 맞는다. 막힌 뒤에도 특허 라이선스와 매입(키몬다 특허 2019년, Rambus 2020년, Xperi 2021년)과 사람의 이동이 이어졌다. 창신메모리 투자설명서는 공동 대표 장위(張羽)가 BOE에서 20년 일한 뒤 2024년에 합류했다고 적었다. 이 이력은 회사의 자기 신고다. BOE 쪽에서는 사람이 인수와 함께 움직였고 창신메모리·양쯔메모리 쪽에서는 거래 없이 개별 입사로 움직였다.
6. 디스플레이와 메모리 비교: 사업을 산 BOE와 권리를 산 메모리 회사들
flowchart TB
subgraph D["디스플레이 2002~2003: 성사된 사업 인수"]
D1["하이닉스 액정 사업 전체<br/>고정자산·유동자산·공장 건물"] --> D2["BOE 인수 완료 2003-01<br/>3.8억 달러"]
D2 --> D3["얻은 것: 지식재산권 일체·세계 판매망<br/>(매수인 공시 문구)"]
D3 --> D4["기술진 130명 중국 파견<br/>베이징 합작사 설립"]
end
subgraph M["메모리 2009~2025: 막힌 회사 인수와 병행된 권리 계약"]
M1["시도: 웨스턴디지털 지분 15%<br/>37.75억 달러"] --> M2["미국 심사로 해지 2016-02"]
M3["권리 경로(병행): 스팬션 공동개발 2015-02<br/>키몬다 특허 2019 · Rambus 2020 · Xperi 2021"]
M4["사람 경로: BOE·경쟁사 출신 임원 개별 입사(공시)"]
M6["작은 조직 인수: 키몬다 시안 연구센터 2009<br/>약 3,000만 위안"]
M5["반대 방향: 인텔 다롄 공장<br/>SK하이닉스가 인수 2021~2025"]
end
style D2 fill:#dcfce7,stroke:#15803d
style D3 fill:#dcfce7,stroke:#15803d
style M2 fill:#fee2e2,stroke:#b91c1c
style M3 fill:#fef3c7,stroke:#d97706
style M4 fill:#fef3c7,stroke:#d97706
style M5 fill:#e5e7eb,stroke:#6b7280
style M6 fill:#fef3c7,stroke:#d97706
그림 8-1. 디스플레이와 메모리에서 합법 경로가 갈린 모양 (출처는 아래 줄) 출처: 하이닉스 발표·BOE 2003 반기보고서·웨스턴디지털 SEC 공시·스팬션·WiLAN·Xperi·SK하이닉스 발표·중국 산업 매체·창신메모리 투자설명서(2002~2026)
디스플레이는 사업을 샀고 메모리는 권리를 샀다. 그림에서 초록은 성사된 사업 이전이고 빨강은 막힌 시도이며 노랑은 같은 시기에 병행되거나 그 뒤 이어진 권리·사람·작은 조직 경로이고 회색은 방향이 반대인 거래다. 권리 경로는 회사 인수가 막히기 전부터 진행되었으므로 그림은 두 경로를 화살표로 잇지 않았다.
| 디스플레이(BOE·하이디스) | 메모리(창신메모리·양쯔메모리 주변) | |
|---|---|---|
| 거래 형태 | 사업 전체의 포괄 양수도 | 특허 라이선스·매입, 공동개발 계약 |
| 공개 금액 | 3.8억 달러 | 대가 비공개(키몬다 특허, 스팬션, Rambus, Xperi) |
| 산 쪽이 밝힌 취득물 | 지식재산권 일체와 세계 판매망 | 특정 특허의 사용권과 일부 소유권 |
| 큰 시도의 결과 | 성사 | 웨스턴디지털 지분 거래 해지 |
| 사람의 이동 | 인수 뒤 기술진 130명 파견 | 경쟁사(마이크론) 출신과 디스플레이 회사(BOE) 출신 임원이 개별 입사(공시, 3편) |
표를 요약하면 디스플레이의 합법 경로는 공장이 딸린 사업을 사는 형태였고 메모리의 합법 경로는 권리를 사는 형태였다. 메모리 쪽 계약은 대가가 모두 비공개라 크기를 BOE 거래와 같은 기준으로 견줄 수 없다.
7. 결론: 메모리 추격 원인이 아니라 비교 사례로 남는 BOE 사례
질문 5에 이 장은 「합법 경로는 메모리에도 있었고 그 형태는 공장이 딸린 사업 인수가 아니라 권리 계약이었다」고 답한다. 그 경로가 따라잡기에 얼마나 기여했는지는 계약 대가가 비공개라 잴 수 없다. BOE와 하이디스 거래는 1차 공시로 실재가 확인되는 합법 인수였다. 그러나 「디스플레이에서 그렇게 했으니 메모리도 그랬을 것」이라는 추론은 메모리 자료에서 받쳐지지 않는다. 메모리에서는 회사 지분을 사려던 시도가 미국 심사에 막혔다. 방향이 반대인 거래로 중국 땅의 메모리 공장이 매물로 나왔을 때는 한국 회사가 샀다. 한국은 지금 메모리 기술을 국가핵심기술로 묶어 두었다. 중국 메모리 회사들은 특허 라이선스와 공동개발 계약이라는, 사업 전체를 사는 것보다 범위가 좁고 여러 거래로 나뉜 경로를 썼다. 경쟁사 출신 인재 영입은 이 합법 경로에 넣지 않고 인력 경로로 따로 본다. 그 가운데 일부는 한국에서 영업비밀 유출로 유죄 판결이 났다(3편). 다만 2002년의 디스플레이와 2015년 이후의 메모리는 시기와 매도인 사정과 제도 환경이 다르다. 그래서 BOE 사례는 메모리 추격의 원인이 아니라 「메모리에서는 왜 그 형태가 나오지 않았나」를 묻게 하는 비교 사례다. 그 물음에 공개 기록은 직접 증거를 하나만 준다. 사업 전체보다 범위가 좁은 지분 15% 인수가 미국 심사에 막혔다는 것이다. 사업 전체를 사려던 시도는 기록에 없으므로 이 증거는 「사업 전체 인수가 막혔다」까지 보여 주지 않는다.
이 장에서 값으로 쓰지 않은 수치와 탐색 범위는 부록 B와 부록 C에 모았다.
출처(8장)
- SK hynix. (2002, September 26). Hynix signed MOU to sell HYDIS. https://news.skhynix.com/hynix-signed-mou-to-sell-hydis/
- 전자신문. (2002, November 20). 中에 팔리는 하이닉스 LCD 자회사 하이디스. https://www.etnews.com/200211200203
- SK하이닉스. (2002, November 20). 하이닉스반도체, 하이디스 매각 완료. https://news.skhynix.co.kr/sales-of-hydis-completed/
- BOE Technology Group. (2003). Semi-annual report 2003 (overseas version), 인쇄 7·10·11쪽. https://pdf.dfcfw.com/pdf/H2_AN201202250003665028_1.pdf
- 매일노동뉴스. (2007, March 28). 알짜 기술 뺏기고, 부실화된 비오이하이디스의 비극. https://www.labortoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=69869
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